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单端玻封热敏电阻的特点

日期:2019-05-31点击数:26赞数:0

  热敏电阻常用封装是几种,1,环氧树脂,2,贴片,3.玻璃封装.
  普通的环氧树脂NTC热敏电阻它的使用温度范围一般都是在-40~+125度左右。环氧树脂NTC热敏电阻会因头部包封材质所限制,它的使用温度范围普遍不能超过150度。一旦超过这个温度范围, 会对环氧树脂的密封性能。同时也会影响热敏电阻的稳定性与安全性。
  以前NTC热敏电阻的耐温只能达到125℃,如果超过这个温度 不能再用了,因为高温会使环氧树脂熔化,并严重腐蚀芯片银层,导致NTC热敏电阻阻值变大或变小,或出现其他质量问题,直至感温元件失效,热敏电阻经过多年的发展,为了适应市场的需要,雅迅电子为此开发出高温玻封NTC热敏电阻元件,工作温度范围在-50°C~+300°C。热时间常数在3-4秒。并可以异常高温时连续工作120分钟。
  单端玻封又称MF-51,也叫径向玻璃封装热敏电阻。具有体积小,反应快,精度高,抗老化,耐温差种种特性。现在这款可耐高温NTC元件,填补了NTC热敏电阻的空白.
  玻璃封装产品介绍:
  玻璃热敏电阻有3种封装方式:贴片型,单端玻封,轴向二极管
  玻璃封装产品特点:
  0.5~1000 KΩ·高精度、高精度
  玻璃封装的原因,可适用于高温高湿恶劣的环境
  小型,坚固,所以安装在印刷电路板也可以·高応答、高响应

  使用温度范围:- 55℃~300℃

单端玻封热敏电阻

单端玻封热敏电阻


本文摘自常州美及电子有限公司,是单端玻封型热敏电阻厂家(http://www.meijidz.cn/),如需转载请标明出处。

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